再获行业认可｜星凡智能上榜甲子光年“半导体与集成电路最具投资价值公司”

8月20日“激流——2026甲子引力X科技产业投资大会”在北京举行正式揭晓“2025-2026年度中国科技产业投资榜”。星凡智能XFEON受邀出席大会并凭借在技术实力、市场表现及成长潜力等方面的综合实力获得「2025—2026年度半导体与集成电路最具投资价值公司」荣誉。价值之选来自产业与资本双重视角的认可甲子光年是长期深耕中国科技产业的专业智库持续关注硬科技、人工智能、数字经济、智能制造、新能源汽车及生命健康等未来产业长期连接科技企业、政府部门、投资机构与产业资源。长期的行业研究和企业观察使甲子光年的榜单价值不只来自媒体影响力也来自其对技术趋势、产业进程与资本市场的交叉研判。本届“2025—2026年度中国科技产业投资榜”聚焦人工智能、半导体与集成电路、智能制造、医疗健康、商业航天、新能源、新材料七大产业领域共设置9大榜单、31个子榜单覆盖投资机构、投资人、CVC、LP、并购投资机构及最具投资价值企业等多个维度。其中“半导体与集成电路最具投资价值公司”聚焦该赛道中具备技术壁垒、产业化基础与成长潜力的科技企业。此次入选是对星凡智能技术路径、产业位置与长期发展价值的综合认可。上榜逻辑前瞻赛道中的稀缺能力组合星凡智能的价值不应只从一颗芯片或几类场景产品来判断更需要放在人工智能由数字世界进入物理世界的产业趋势中观察。端侧AI正在由少数高端设备的附加能力逐渐成为智能终端的基础配置。根据行业数据预计全球边缘AI芯片市场将增长至2030年的7262亿元年复合增长率达42.2%同期端侧AI芯片市场将增长至8861亿元年复合增长率为20.4%。到2030年两类市场规模合计预计超过1.6万亿元。需求增长的同时技术路线也在变化。端侧芯片不再只比一张TOPS参数表如何降低内存占用、减少数据移动并让硬件能力被模型真正调用正在成为决定端侧体验的关键。同时政策关注点也在变得更加具体。2026年工业和信息化部等八部门在“人工智能制造”专项行动中将端侧推理芯片与智能芯片软硬协同列为关键技术深圳发布的具身智能机器人产业规划进一步提出机器人AI芯片需要兼顾低时延驱动接口、多传感接口、低功耗模式和算法工具链。这意味着行业评价正在转向“算力能否在真实设备上有效工作”。星核S1作为星凡智能面向物理AI场景打造的高效能端侧芯片其技术选择正对应了行业从峰值算力走向系统效率的方向。星核S1面向物理AI的高效能端侧芯片星核S1从真实设备的资源约束出发面向智能体在有限功耗、存储与散热条件下持续运行、实时响应的需求通过硬件原生混合精度计算、低比特推理、稀疏化优化及算法—芯片协同设计提升单位资源的利用效率让端侧设备能够承载更复杂的模型与任务。配合XBoost端侧加速平台星凡智能进一步从算子优化、量化和稀疏压缩等环节释放芯片能力缩短模型从“可以运行”到“稳定、高效、可部署”的距离。芯片与软件栈协同也成为端侧产品快速迭代、持续适配新模型的重要能力。传统计算方式像是让所有货物都乘坐同一种重型卡车无论轻重都付出相同的运力与能耗星核S1则根据不同计算环节对精度和算力的需求更合理地分配计算资源。它追求的不是一味把“发动机”做大而是让模型、算法、芯片与软件共同调校——同样的硬件资源承载更多模型、完成更多任务、消耗更少能源。对于机器人、边缘智能等需要实时行动的智能体星核S1将关键计算前移至设备端让数据在产生之处被处理让推理与决策更接近执行现场在复杂环境中获得更及时的响应、更稳定的运行、更可控的能耗与更安全的数据处理。芯片、数据与算力共同构成物理 AI 产品化纵深“让物理AI从数字世界进入物理世界。”这是一条具有长期增长空间同时也具有较高技术门槛的赛道能够同时在芯片与数据两端形成技术积累星凡智能的差异化正体现在这种能力组合上在数据侧星凡智能依托具身智能训练场、自研DELTA数据架构与仿真一体机围绕数据采集、治理、训练数据供给与场景适配构建面向物理AI的规模化数据治理体系持续驱动具身智能大脑进化。在产品和算力侧星凡智能围绕不同物理场景形成星核R、K、E系列及星辉系列Token工作站产品将底层芯片能力延展至机器人、无人系统、太空计算、边缘智能与行业AI等应用。此次获评“半导体与集成电路最具投资价值公司”是专业机构对星凡智能现阶段技术积累、产业探索与成长潜力的认可星凡智能将继续以技术进步和市场实践回应行业期待。